券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎ绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思n)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒ绿肥红瘦暗指什么感情和意思，绿肥红瘦暗指什么意思u)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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