射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发(fā)的行情，该公司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称(chēng)，是(shì)由于持续(xù)进行高额研发投入(rù)；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年(nián)公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在(zài)这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较(jiào)大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一(yī)轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公司(sī)目(mù)前有(yǒu)超过接近(jìn)67％的收(shōu)入(rù)来自(zì)于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市场(chǎng)对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤)元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤频(pín)前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外的业务(wù)领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始(shǐ)人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预(yù)计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是近(jìn)50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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