5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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