申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年苏修是什么意思，苏修是什么意思半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其(qí)中苏修是什么意思，苏修是什么意思富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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