集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)以及集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路(lù)的(de)作用(yòng)和工作原(yuán)理等问题，小编(biān)将为你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（th上尉是什么级别，上尉是连长还是营长ick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散上尉是什么级别，上尉是连长还是营长元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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