券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也艾特是什么意思艾特是什么意思>(yě)不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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