券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gā模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗o)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(y模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗ù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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