5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月俄罗斯乌克兰什么时候结束战争份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场俄罗斯乌克兰什么时候结束战争，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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