5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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