集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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