申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

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　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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