券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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