5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后，日(r兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口ì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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