5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ日本男生姓名大全霸气，日本男生的姓名)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前日本男生姓名大全霸气，日本男生的姓名景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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