券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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