申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影(yǐ昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县ng)响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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