券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(x410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗ià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(s410开头的身份证是哪里的？ 410开头的身份证号码是河南省吗àn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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