5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封边际贡献的计算公式是什么呀闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的(de)工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制以来，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà边际贡献的计算公式是什么呀)不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正(z边际贡献的计算公式是什么呀hèng)轨。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 边际贡献的计算公式是什么呀