券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(好来与黑人是一个牌好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来子吗，黑人包装为什么是好来xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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