券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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