集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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