成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰

李子园牛奶比AD钙奶有营养吗,李子园牛奶和ad钙奶

李子园牛奶比AD钙奶有营养吗,李子园牛奶和ad钙奶 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù),半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

  1

  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司(sī)来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

2

  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力(lì),公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)李子园牛奶比AD钙奶有营养吗,李子园牛奶和ad钙奶以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

2

  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng),存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业

4

  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

1

  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

5

  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导李子园牛奶比AD钙奶有营养吗,李子园牛奶和ad钙奶体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

7

  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

8

  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

未经允许不得转载:成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 李子园牛奶比AD钙奶有营养吗,李子园牛奶和ad钙奶

评论

5+2=