5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科技辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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