券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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