券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料镇关西是谁，镇关西是谁打死的产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得镇关西是谁，镇关西是谁打死的依靠进口。

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