券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(g谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别uī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fān谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别g)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别>，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。