券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)十二生肖中张牙舞爪是哪些动物属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(l十二生肖中张牙舞爪是哪些动物ǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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