券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗p>

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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