申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第HBC路由器能用WiFi吗92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增HBC路由器能用WiFi吗长金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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