5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳(nà早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称)米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调(早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称diào)整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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