券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗4px;'>警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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