5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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