5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思