券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

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　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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