券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人ng>原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。