券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量<海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区/strong>。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区strong>领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。