券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度

　　在导热材两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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