射频芯片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市(shì)场受(shòu)到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面(miàn)临(lín)变(biàn)局。目(mù)前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频(pín)前端市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧(huì)智微在招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和(hé)慧智(zhì)微产品结(j横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图ié)构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显示，从当前(qián)的股价情况看，大(dà)基金二期(qī)在(zài)投资慧(huì)智微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了(le)近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图(lín)变局

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机(jī)领(lǐng)域。当前(qián)，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，在去(qù)年4月(yuè)科创板上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的(de)业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频(pín)芯片(piàn)外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众，且产品仍集中在中低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计(jì)未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且(qiě)投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资(zī)金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的(de)市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器(qì)、多工器的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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