券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng两斤大概有多重参照物，2斤有多重？)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合两斤大概有多重参照物，2斤有多重？(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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