券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(y本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句è)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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