券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(q胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸iàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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