券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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