券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(ji六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思āo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计203六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思0年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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