集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产二氧化硫与溴水反应方程式和离子方二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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