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为什么球星都觉得梅西是最佳

为什么球星都觉得梅西是最佳 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì为什么球星都觉得梅西是最佳)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量,均位居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力,公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zh为什么球星都觉得梅西是最佳í)得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面(mià为什么球星都觉得梅西是最佳n),进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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