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六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用是集成电路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me),集成(chéng)电路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(dià六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写n)视(shì)机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一(yī)个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式(shì),并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优(yōu)点,六的大写是什么字,六的大写是什么怎么写同时成本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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