券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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