券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升(江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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