5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也(yě写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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