申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qi3502身份证号码开头是哪的，身份证号3502开头的是哪里人án)。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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